最近入手了一款香橙派OrangePi 5 plus 16g内存版本
拿到手当然要先捣鼓一下mc(雾
先查一下CPU情况:rk3588 ,4核a76和4核a55
硬盘为256g emmc
亚克力板透明外壳 + 官方的铝合金散热pwm风扇一体小风扇(55摄氏度以上风扇会启动)
1.系统镜像烧录:
选择了第三方社区的Ubuntu 22.04 wayland(官方的wayland镜像的rdp有问题,无法成功远程)
2.JDK选择:
在搜了一下阿里的Dragonwell和zulu以及其他jdk后,最终选择了 华为 的 毕昇jdk(其官网介绍对于ARM架构有着更好的性能)
3.服务端选择:
首选java服务端leaf或者C++写的java服务端cuberite(本文以leaf为主进行测试)
启动脚本java -jar xxx.jar (没有其它参数)
模拟距离为7,视距为6,其它设置默认。
4.性能大概测试:
进入服务器的时候CPU占用升至30%,后立刻降到6%~15%左右。创造飞行跑图时候CPU占用在15%~50%左右波动,
跑图时温度:(跑图时风扇会启动)
不跑图时温度:
假人测试(待完成——)
拿到手当然要先捣鼓一下mc(雾
先查一下CPU情况:rk3588 ,4核a76和4核a55
代码:
Architecture: aarch64
CPU op-mode(s): 32-bit, 64-bit
Byte Order: Little Endian
CPU(s): 8
On-line CPU(s) list: 0-7
Vendor ID: ARM
Model name: Cortex-A55
Model: 0
Thread(s) per core: 1
Core(s) per socket: 4
Socket(s): 1
Stepping: r2p0
CPU max MHz: 1800.0000
CPU min MHz: 408.0000
BogoMIPS: 48.00
Flags: fp asimd evtstrm aes pmull sha1 sha2 crc32 atomics fphp asimdhp cpuid asimdrdm lrcpc dcpop asimddp
Model name: Cortex-A76
Model: 0
Thread(s) per core: 1
Core(s) per socket: 2
Socket(s): 2
Stepping: r4p0
CPU max MHz: 2256.0000
CPU min MHz: 408.0000
BogoMIPS: 48.00
Flags: fp asimd evtstrm aes pmull sha1 sha2 crc32 atomics fphp asimdhp cpuid asimdrdm lrcpc dcpop asimddp
Caches (sum of all):
L1d: 384 KiB (8 instances)
L1i: 384 KiB (8 instances)
L2: 2.5 MiB (8 instances)
L3: 3 MiB (1 instance)
硬盘为256g emmc
亚克力板透明外壳 + 官方的铝合金散热pwm风扇一体小风扇(55摄氏度以上风扇会启动)
1.系统镜像烧录:
选择了第三方社区的Ubuntu 22.04 wayland(官方的wayland镜像的rdp有问题,无法成功远程)
2.JDK选择:
在搜了一下阿里的Dragonwell和zulu以及其他jdk后,最终选择了 华为 的 毕昇jdk(其官网介绍对于ARM架构有着更好的性能)
3.服务端选择:
首选java服务端leaf或者C++写的java服务端cuberite(本文以leaf为主进行测试)
启动脚本java -jar xxx.jar (没有其它参数)
模拟距离为7,视距为6,其它设置默认。
4.性能大概测试:
进入服务器的时候CPU占用升至30%,后立刻降到6%~15%左右。创造飞行跑图时候CPU占用在15%~50%左右波动,
跑图时温度:(跑图时风扇会启动)
代码:
npu_thermal-virtual-0
Adapter: Virtual device
temp1: +54.5°C
center_thermal-virtual-0
Adapter: Virtual device
temp1: +53.6°C
bigcore1_thermal-virtual-0
Adapter: Virtual device
temp1: +56.4°C
soc_thermal-virtual-0
Adapter: Virtual device
temp1: +55.5°C (crit = +115.0°C)
tcpm_source_psy_6_0022-i2c-6-22
Adapter: rk3x-i2c
in0: 0.00 V (min = +0.00 V, max = +0.00 V)
curr1: 0.00 A (max = +0.00 A)
gpu_thermal-virtual-0
Adapter: Virtual device
temp1: +53.6°C
littlecore_thermal-virtual-0
Adapter: Virtual device
temp1: +56.4°C
bigcore0_thermal-virtual-0
Adapter: Virtual device
temp1: +55.5°C
不跑图时温度:
代码:
npu_thermal-virtual-0
Adapter: Virtual device
temp1: +48.1°C
center_thermal-virtual-0
Adapter: Virtual device
temp1: +47.2°C
bigcore1_thermal-virtual-0
Adapter: Virtual device
temp1: +48.1°C
soc_thermal-virtual-0
Adapter: Virtual device
temp1: +48.1°C (crit = +115.0°C)
tcpm_source_psy_6_0022-i2c-6-22
Adapter: rk3x-i2c
in0: 0.00 V (min = +0.00 V, max = +0.00 V)
curr1: 0.00 A (max = +0.00 A)
gpu_thermal-virtual-0
Adapter: Virtual device
temp1: +47.2°C
littlecore_thermal-virtual-0
Adapter: Virtual device
temp1: +48.1°C
bigcore0_thermal-virtual-0
Adapter: Virtual device
temp1: +48.1°C
假人测试(待完成——)
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